半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为行业主旋律

半导体产业迎来新一轮强劲扩张，供需紧张推动国产材料崭露头角。全球科技摩擦背景下，国产化意愿空前高涨。半导体材料行业作为扩产周期的直接受益者，备受瞩目。我们给予半导体材料行业“增持”评级，并强烈推荐以下公司：沪硅产业、立昂微、中晶科技、神工股份、江丰电子、南大光电以及康强电子等。

半导体行业的强劲资本支出预示着新一轮产能的释放。自2019年下半年以来，半导体行业呈现向上趋势，自2020年下半年更是全面开启涨价模式。作为全球半导体行业的领军企业，台积电从2021年初便开始大规模投入资本，预计新增产能将在2022年下半年陆续释放。这无疑为半导体材料行业带来了极大的发展机遇。

海外材料龙头企业扩张计划相对保守，使得半导体材料的供需紧张局势持续存在。本轮半导体晶圆制造产能的大幅扩张，使得龙头企业如台积电、中芯国际的资本开支均创历史新高。对比之下，半导体材料龙头企业如信越、SUMCO、陶氏等海外大厂的资本开支计划却相对保守。加之疫情和国际关系摩擦等因素的影响，半导体材料的供需紧张局势预计将持续。以半导体硅片为例，其价格大幅上涨，紧张状态可能将持续至2023年下半年。

本土晶圆制造产线已突破良率风险，国产化意愿进一步加强。本土企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储等已经成功突破早期的风险试产和良率爬坡阶段，产能规模已经形成。在后期扩产过程中，其战略目标逐渐从“提升良率出产品”转向“供应链安全”。在全球科技摩擦背景下，尤其是近期的乌俄战局紧张，半导体国产化的紧迫性进一步加强。这无疑为本土半导体材料企业提供了加速导入和放量的机遇。

我们也需要警惕潜在的风险，包括中美科技摩擦带来的不确定性、本土材料企业技术突破的不及预期以及本土晶圆制造产线建设的不及预期等。半导体产业的前景充满希望，但我们仍需保持警惕，以确保产业的持续健康发展。