电子元器件：短期无催化剂 三月或有大机会

　　最近调研了三大半导体封测上市公司:长电科技、华天科技和通富微电,与公司董秘、总经理、技术总监、财务总监等高管深入交流了行业现状。本次调研印证了我们1月中旬以来的观点:电子行业景气度一季度见底。

　　从周期长度方面来看,自高峰的2010年9月到现在,行业已处于16个月的下降通道,按历史上2-3年完整周期来看,应该基本见底。

　　从台积电、联电、中芯国际等晶圆厂的情况来看,一季度情况好于通常的季节性。晶圆生产处在封测环节的前端,景气从晶圆厂传导到封测厂需要1-1.5个月,我们判断,封测厂的景气度提升到三月会比较明显一些。

　　我们认为,这次景气回升不会呈现2009年那样爆发性V 字形的趋势,而是较为缓和的U 字形趋势。

　　当前订单更多来自补库存:

　　全球半导体市场规模(三个月平均)在2010年9月达到峰值262亿美元,此后,同比增速一路下滑,受需求不振影响,各厂商在2011年下半年进入了清库存周期,使得2011年3季度出现了旺季不旺的情况。经过半年多的消化,产业链库存已处于较低水平。

　　二季度终端需求将回暖:

　　在二三季度,终端厂商将推出大量新产品,从而提升上游元器件行业的景气度。手机行业需求一直强劲,高通、博通、LGE、苹果等公司最近的表现确认了手机行业景气度将持续健康。电脑行业在上季和本季受硬盘缺货影响严重,景气低迷,在二季度,这一问题将有所缓和,,英特尔的下一代芯片Ivy Bridge 将大大推动Ultrabook 的量产。最近,宏基等电脑厂商大幅下调搭配Sandy Bridge 芯片的Ultrabook 售价,并开展了Ivy Bridge 芯片Ultrabook 的准备工作。至年中,苹果有望推出电视,三星、LGE、索尼等传统电视大厂必将推出自己的智能电视迎战,电视领域对元器件的需求也将大大回暖。

　　维持行业买入评级:

　　在过去两周,市场已部分认同我们的行业景气见底观点,行业指数大幅上涨,在未来两周,市场将不断验证这个观点,大多数国际大厂已发布季报。

　　我们认为,行业在短期将缺乏重大利好或利空消息,行业继续大幅上涨的空间比较有限。至三月,行业景气回暖迹象将更加明确,行业指数将有望迎来进一步的大幅上涨。我们维持对行业的买入评级。