金海通拟闯科创板IPO，海通证券担任辅导机构

在初春的暖阳之下，一则振奋人心的消息如春风拂面般传遍行业内外：天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称金海通）正式启动了科创板IPO进程。该消息于本月早些时候流出，即2023年元月。据悉，该公司与海通证券股份有限公司在去年的岁末已经签署了辅导协议，并将该情况公示于众。这不仅表明金海通正在走向资本市场的新征程，更象征着其未来无限的发展潜力。

金海通的官方网站为我们揭示了公司的核心业务。作为一家高新技术企业，金海通专注于半导体封装测试设备的研发与生产。他们的努力不仅为市场带来了全新的产品，如自主研发的拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，而且其创新的产品线将直接面向IC集成电路高端封装的规模化测试自动化需求，如BGA、QFP和QFN等。这种前瞻性的技术布局和产品研发方向无疑预示着公司在半导体行业的强大竞争力。

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金海通的科创板IPO之路无疑充满了挑战和机遇。作为投资者和关注者，我们期待金海通能在半导体封装测试设备领域继续深耕细作，不断创新突破，实现更大的发展。我们也期待资本市场能给予金海通更多的关注和支持，共同推动中国半导体产业的繁荣发展。