中国半导体“破冰”：中芯国际(00981)代工华为“麒麟710A”

周一，华为的一项重大突破引发了业界的广泛关注。华为成功推出了全新的“麒麟710A”芯片，这款采用先进的14纳米制程技术的芯片正式开启了商业化量产之旅。这一重要里程碑由中芯国际代工完成，标志着中国在半导体芯片技术方面取得了重大的突破。

在此之前，关于麒麟710A入门级手机移动芯片的传闻在业界纷纷扬扬，其中最大的传闻是其由中芯国际代工，采用14纳米制程技术。无论是华为还是中芯国际，都未曾明确回应或证实这些传闻。

在5月9日这一天，随着中芯国际员工和业内人士获得的荣耀Play4T移动终端的亮相，一切疑虑烟消云散。这款终端搭载的移动芯片，正是中芯国际采用先进的14纳米FinFET工艺代工而成，而且已经实现了规模化量产和商业化应用，这无疑是中芯国际和整个中国半导体产业的一次重大突破。

回顾麒麟7系列的辉煌历程，首款芯片麒麟710的问世无疑是该系列的重要起点。这款芯片于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机上首次亮相，由台积电代工，采用12纳米制程技术。而现在的麒麟710A，无疑是这一系列的重大升级，标志着中国在半导体技术领域的持续进步和发展。

这一系列的成功，无疑为中国半导体产业带来了更多的信心和动力。我们期待未来华为和中芯国际等中国企业能在半导体领域取得更大的突破，推动中国半导体产业的持续发展和壮大。