高阳科技(00818-HK)拟分拆安全芯片销售业务科创板上市

高阳科技（股票代码：00818-HK）最近公布了一项引人注目的计划正在考虑将其旗下重要的子公司兆讯恒达及其附属公司分拆，并在上海证券交易所的科创板进行单独上市。这一消息引起了市场的广泛关注。

经过深思熟虑和内部讨论，该公司已经向香港联合交易所提交了关于此次建议分拆的申请。值得注意的是，兆讯恒达目前尚未向中国任何相关监管机构提交正式的上市申请。

兆讯恒达作为高阳科技的间接非全资附属公司，主营业务涵盖在中国销售信息安全芯片及解决方案、电脑硬件及软件、系统集成以及芯片系统开发等多个领域。这家公司在其领域内表现出色，以其卓越的技术和优质的服务赢得了广大客户的信赖。

如果这次分拆计划最终得以落实，它可能会构成上市规则第十四章中所述的须予披露的交易。对于这一重大事项，高阳科技将严格按照上市规则的相关规定，适时公布更多关于建议分拆的详细信息。投资者可以期待更多的公告来了解这一计划的进展情况和相关细节。

这一分拆上市的计划无疑将给高阳科技带来更多的发展机遇。兆讯恒达作为一个充满活力的子公司，在信息安全等领域拥有卓越的技术实力和丰富的经验，分拆上市将有助于其进一步拓展业务，提升品牌影响力。这也将给投资者提供更多的投资机会，有望带动整个行业的发展。

我们期待着这一计划的顺利实施，并相信它将为整个行业带来积极的影响。高阳科技的这一战略决策无疑展示了其持续推动创新、追求卓越发展的决心，为未来的成功奠定了坚实的基础。