骏码科技今招股 入场费约2929元

骏码科技半导体封装材料行业的领军企业，近日公布了其新一轮的招股计划。这家专注于生产键合线及封装胶的制造商，计划按每股0.42至0.58元的价格发售1.7亿股。其中，90%的股份将用于配售，剩余的10%则面向广大投资者公开发售。预计此次集资规模将在7140万至9860万元之间。

以每手5000股为单位计算，投资者参与此次投资的入场费为2929.23元。此次招股活动由南华金融集团独家保荐，自今日起至下周三（XX月XX日）中午正式展开，定价日定于下周四（XX月XX日），而新股则将于3月30日在创业板挂牌交易。

关于集资净额的分配，若以中间价每股0.5元计算，预计集资净额将达到约5600万元。其中，大部分资金，约3040万元，将用于扩大生产规模，包括再建立两条键合线生产线、继续添置及改造封装胶的生产设施，并加强生产流程的质量控制。约1710万元将投入研发领域，包括购买机器及设备以改善现有研发设施，并委托两所大学进行涉及新产品及应用、原材料及生产技术的项目研发。大约390万元将用于销售及营销活动，以提升品牌知名度和市场份额。剩余的约460万元将作为公司的营运资金，用于日常运营和应急情况。

值得一提的是，此次公开发售回拨机制也相当灵活。如果认购倍数少于15倍，公开发售部分将回拨至20%；认购倍数在15倍以上但少于50倍时，公开发售部分将回拨至30%；认购倍数在50倍或以上但少于100倍时，将回拨至40%；如果认购倍数达到或超过100倍，则公开发售部分将回拨至50%。这一机制充分体现了公司的诚意和灵活性，旨在为广大投资者提供更加公平的认购机会。