甬矽电子拟A股IPO，此前曾获16家企业增资

甬矽电子启动A股IPO进程，获众多企业增资，业务布局集成电路高端领域

日期：12月14日

近日，备受瞩目的甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）迈出了其资本市场之旅的重要一步拟A股IPO。这家公司的动向引起了业界和投资者的广泛关注。

据了解，甬矽电子已在去年11月30日正式与平安证券股份有限公司签署上市辅导协议。就在不久前，公司完成了相关情况的公示。这意味着这家公司的上市准备工作已经进入了实质性阶段。

在此之前，甬矽电子已经吸引了多达16家企业的增资。详细而言，今年9月，聚隆科技及其他共计十五家企业联手向甬矽电子表达合作意愿，并签署了《投资协议》。这些企业将以每股人民币十五元的价格受让甬矽电子股东的股份，并认购其新增股份。这不仅反映了市场对甬矽电子的高度认可，也显示了该公司坚实的市场基础和巨大的发展潜力。

聚隆科技在公告中提到，受到下游产业链转移、5G技术的普及推广、手机创新以及存储库存趋于正常等多重因素的叠加影响，大陆地区的半导体封测市场回升力度显著强于全球，市场空间广阔。而甬矽电子的业务布局在新兴的快速增长领域，其在商业化落地方面的进展引人注目。该公司致力于集成电路的中高端封测业务，目标市场涵盖了智能手机、平板电脑、可穿戴电子等多个领域。

从官网信息来看，甬矽电子始终走在集成电路行业的前沿，紧跟市场趋势，积极布局物联网、智能家居、数字电视等新兴领域。公司还致力于在人工智能、网络通讯、云计算和大数据处理及储存等领域进行研发和市场拓展。这一切都显示出甬矽电子在集成电路领域的强大实力和广阔前景。

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甬矽电子以其强大的技术实力和广阔的市场前景，正吸引着越来越多的关注和资金。随着其IPO进程的推进，我们有理由期待其在未来集成电路领域的发展将会更加亮眼。