全球首款4nm芯片驾到 手机新一轮换机潮要来了

【科技快讯】近日，联发科在全球范围内大放异彩，抢在高通之前，于11月19日上午在美国率先发布了全球首款划时代的4nm芯片天玑9000。这款芯片由台积电代工生产，有望在未来几个月内实现量产商用。业界翘楚小米与OV等品牌预计将率先搭载。此刻，高通和三星还停留在5nm制程时代，尚未有4nm的确切消息传出，联发科无疑已经在这场技术竞赛中拔得头筹。

我们一下这款芯片的背景。当前，5nm工艺是全球半导体领域最尖端、最广泛应用的量产工艺，这一技术仅被三星和高通掌握。而此次联发科的4nm芯片，天玑9000，无疑在效能、功耗效率以及电晶体密度方面再次提升了行业标准。

自2019年以来，中国手机企业逐渐减少对高通芯片的依赖，这无疑为联发科带来了巨大的发展机遇。随着国内主流手机厂商有望借助4nm芯片的力量，他们或许能够向三星、苹果等高端市场主角发起强有力的挑战。这对于国内手机厂商发力高端市场，无疑是一个重大的利好。

在联发科的技术峰会上，该公司还预告了下一代Wi-Fi网络技术Wi-Fi 7。在即将举行的CES2022上，联发科将演示Wi-Fi 7的惊人性能。据悉，Wi-Fi 7将带来令人震撼的速度和极低的延时，同时抗干扰能力也大大增强。预计Wi-Fi 7能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是当前Wi-Fi 6的3倍，这将为用户带来前所未有的网络体验。

与此联发科还与其合作伙伴英唐智控（股票代码：300131）紧密合作，共同建立了DESIGN IN实验室。英唐智控作为联发科的一级代理商，无疑将在这一合作中扮演重要角色。上海新阳（股票代码：300236）也表示正在加大开发力度，为联发科提供产品支持。这一切都预示着联发科在未来的发展道路上将一路高歌猛进。