金风科技：拟“10股H股供1.9股”供股

金风科技（股票代码：002202）近日发布公告，拟实施H股供股计划。这次计划按照每持有公司10股现有H股，获发额外的1.9股供股股份的基准进行。供股股份的价格定为每股8.21港元，总计发行约1.24亿股。有意认购的股东需要在接纳时全额缴清股款。此次每股供股股份的认购价相对于2019年3月15日的香港联交所报价已经折价约20.75%，当日每股H股的收市价为10.36港元。

金风科技还计划实施A股供股计划。按照每持有公司现有的10股A股，股东将获发额外的1.9股供股股份。此次A股供股的价格定为每股人民币7.02元，预计发行规模达到约5.52亿股。同样，股东在接纳时也需要全额缴清股款。值得注意的是，通过此次供股计划，金风科技预计将筹集到巨额资金净额，总计约54.71亿港元，这一资金将用于公司的进一步发展和运营。

此次金风科技的供股计划引起了市场和投资者的广泛关注。作为公司的一项重要资本运作，供股计划不仅能为公司带来可观的资金支持，同时也是市场对公司未来发展前景的一种积极预期。对于投资者而言，此次供股计划也提供了一个良好的投资机会，有望为公司带来长期的稳定回报。

金风科技的这一供股计划对于公司未来的发展和投资者的利益都具有重要意义。我们期待着这一计划能够顺利实施，为公司的未来发展注入新的动力，同时也为投资者带来更多的投资机会和回报。