金核科技(870354)2017年年度10派3.33元 股权登记日为5月25日

金核科技于五月十八日郑重公告：本公司已经制定了2017年度的权益分派方案。以公司总股本六百万股为基数，我们将向所有股东进行现金分派，每持有十股将派发3.33元。此次权益分派将在2018年5月25日进行，而除权除息日则定于2018年5月28日。

让我们更深入了解这家公司的概况。金核科技是一家高新技术公司，专注于研发、生产和销售具有高磁导率、宽频、宽温、高阻抗、低功耗等特性的软磁铁氧体磁性材料。公司的产品在网络通信和无线通讯领域有着广泛应用。

作为美国知名网络连接器品牌的核心供应商，金核科技为TEConnectivity、Bel、Molex和Amphenol等品牌提供网络通讯系列磁性材料。公司在该领域保持着稳定的发展态势，并且在系列磁性材料产品的研发方面取得了突破性进展。

值得一提的是，公司的产品线已经从网络通讯行业延伸到了消费类电子行业，这为公司未来的发展空间打开了新的大门。近年来，金核科技的主营业务收入呈现出稳步增长的态势。2016年上半年、2015年度和2014年度，公司主营业务收入分别为1,066.01万元、1,723.92万元和1,224.55万元，且这些业务占当年营业收入的比重均为百分之百。

自公司成立以来，主营业务一直保持不变，凸显了金核科技的专业性和稳健性。公司不断创新、拓展产品线，致力于研发更多前沿技术产品，以满足市场的不断变化需求。未来，金核科技将继续秉承专业精神，为全球的电子行业和通讯领域提供更多优质的产品和服务。