半导体真空设备上市公司（半导体洁净室上市公司）

在中国的半导体产业中，涌现出了一批杰出的半导体概念股票。这些公司不仅涉及半导体材料、芯片等领域，还在多个方面取得了显著的成就。

华微电子，一家集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业，被列为国家级企业技术中心和国家创新型企业。康强电子则是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。有研新材作为我国最大的半导体材料研究、开发、生产基地，在国内外市场有着较高的知名度和影响力。士兰微则是一家专注于集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。上海贝岭作为国内集成电路行业的第一家中外合资企业，也是国内集成电路行业的第一家上市公司。

谈及芯片设计的上市公司，大唐微电子、杭州士兰微等企业已成为行业的佼佼者。其中，“龙芯”作为国产CPU产品研发水平的代表，已经在市场上取得了显著的成绩。而DSP技术作为芯片工业的两大核心技术之一，其市场需求也在持续增长。第二代身份证的芯片设计更是引发了广泛关注，其中上海华虹、大唐微电子等公司已经取得了显著的进展。

除了上述公司，综艺股份和大唐电信也值得关注。综艺股份通过成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，成功开发出国内首款高性能通用CPU芯片“龙芯一号”，并计划在未来研发出更先进的“龙芯二号”。而大唐电信的大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准已经成为国际第三代移动通信三大标准之一，其在手机核心芯片平台等方面的开发也取得了显著进展。

至于PECVD设备方面，主要分为几种不同类型的设备，其价格和成本因型号、性能等因素而异。对于想要了解具体价格和成本的朋友，建议直接向相关的设备制造商或供应商进行咨询。

中国的半导体产业正在快速发展，不仅在国际市场上取得了重要地位，还涌现出了一批优秀的上市公司。这些公司在半导体材料、芯片、设备等方面都取得了显著的成就，为中国的半导体产业做出了重要贡献。大唐微电子技术有限公司在2003年销售额飙升到6.2亿元，相比2002年，增长率高达199.0%，无疑成为当年中国集成电路设计业的一颗璀璨明星。

清华同方公司，控股51%的清华同方微电子，依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化。在数字芯片方面，该公司凭借卓越的技术优势，和大唐微电子一起，成功入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商，展示了其在集成电路设计领域的领先地位。

上海科技公司通过其控股子公司江苏意源科技有限公司，积极投身于集成电路设计领域。苏州国芯作为国家信息部选定的企业，成功从美国摩托罗拉公司引进了32位RISC微处理器技术。令人振奋的是，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海通过了技术鉴定。该芯片由上海交大创奇（上海科技的控股子公司）总经理陈进负责研制。江苏意源董事长郑茳在接受记者采访时表示，该芯片是交大研究中心和交大创奇的联合开发成果。

在芯片制造领域，张江高科以其精明投资成为业界翘楚。该公司通过境外全资子公司认购了中芯国际的优先股，成为其重要股东。中芯国际在内地芯片代工市场中占据了超过半数的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。

上海贝岭与台湾裕隆集团合资成立了专注于网络应用的芯片设计公司，显示出其不断创新的决心。而上海华虹集成电路设计公司的目标是在第二代身份证芯片市场上占据全国三分之一的份额。该公司还计划在香港上市，以筹集更多资金推动发展。

士兰微公司以其在CMOS、BiCMOS等集成电路领域的专业能力而备受瞩目。该公司已具备了先进的CMOS芯片设计能力，且能够生产各种规模的逻辑芯片。作为最大的民营集成电路企业，士兰微在国内集成电路企业中排名前十，且在集成电路设计领域连续三年位居首位。

长电科技生产的集成电路和片式元器件是国家重点扶持的高科技产品，其在分立器件领域的竞争力不容小觑。该公司还积极寻求新的增长点，与北京工大智源科技发展公司合作研发生产高亮度白光芯片，该项目是我国高度重视的照明工程项目。

方大公司成功研制出半导体照明重大关键技术大功率高亮度半导体芯片，这一成果在“2004中国国际半导体照明论坛”上展出时引起了广泛关注。这是我国“十五”国家重大科技攻关项目的重要成果，标志着我国在半导体照明领域迈出了重要的一步。自方大在2000年开始进军氮化镓半导体产业以来，其依托国家863计划的高技术成果，专注于开发生产具有自主知识产权的氮化镓基半导体芯片。累计投资超过2亿多元，该公司现已形成年产氮化镓外延片35000片的生产能力。

半导体照明作为新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓为核心，具有节能、寿命长等显著优势。全球高亮度发光二极管市场预估在2007年将达到44亿美元。当前我国大功率高亮度芯片主要依赖进口，2002年进口高亮度芯片数量达到47亿颗，规模达7.1亿元，增长率显著。

华微电子作为中国最大的功率半导体生产企业之一，其产品广泛应用于彩电、节能灯、计算机及通信设备等各个领域。该公司不仅在设计、开发、芯片制造等方面具有雄厚实力，还拥有每年100万片的芯片生产能力和每年6亿只的封装/测试能力。近期，该公司与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，投资总额为2900万美元。

首钢股份作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，其在高科技领域的投资力度不断加大。其参与投资的北京华夏半导体制造股份公司主要生产8英寸集成电路项目，已获得北京市的大力支持。

至于芯片封装测试领域，三佳模具和宏盛科技是行业的佼佼者。三佳模具是国内最大的集成电路塑封模具生产企业，市场占有率超过15%。宏盛科技则涉及电脑、显示器、扫描仪等相关零组件以及半导体集成电路的封装、测试等。

关于半导体的上市公司，除了上述提到的公司，还有众多其他优秀的企业。由于篇幅限制，无法一一列举。至于半导体含硅上市龙头公司和PECVD镀膜设备的相关问题，涉及的专业领域较为广泛，无法在此进行详细的解答。

至于PECVD设备，按等离子体激发电源区分，有射频电源、甚高频电源、电子回旋共振、线性微波等类型。按样品安放结构区分，则分为管式PECVD和平板式PECVD等。至于PECVD镀膜设备的价格以及HDP pecvd设备的成本，涉及的专业性和市场变动较多，无法给出确切的答案。

半导体产业是一个充满机遇和挑战的领域，对于相关企业和投资者来说，深入了解市场格局、技术发展和行业动态是至关重要的。