晶盛机电(300316)拟投资5亿参股 推进无锡集成电路大硅

随着公司战略发展规划的推进，以及与战略合作伙伴的深入合作，一场旨在半导体材料领域取得重大突破的投资计划正在展开。公司计划携手其全资子公司中环香港与无锡发展，共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）。

回溯至2017年10月，公司已与无锡市、中环股份签署了具有深远意义的《战略合作协议》。在这一协议的引领下，公司和中环股份协同无锡市投资平台，共同致力于集成电路用大硅片的研发与生产。此项目总投资额高达约30亿美元，一期投资便达到约15亿美元。

本次投资细节如何呢？公司计划以自有资金现金出资5亿元，占注册资本的10%。中环股份则以现有半导体资产出资（具体金额以评估值为准），若不足部分则通过现金补足，出资15亿元，占注册资本的30%。与此中环香港和无锡发展也各以现金出资15亿元，各占注册资本的30%。

此次共同投资的目的是参与国际先进的集成电路大硅片研制项目。公司与各合作方共同成立中环领先，不仅有利于发挥各方的优势，整合各方资源，助推半导体材料产业的发展，为我国的集成电路产业做出卓越贡献。此次投资也符合公司的“新材料、新装备”战略规划。借助公司在半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备领域的研发与制造优势，共同建设国际一流的集成电路大硅片研发和生产基地。

国内半导体行业正迎来一个黄金发展期。国家政策大力扶持集成电路产业发展，地方集成电路产业投资基金规模超过三千亿。中国晶圆厂的建设也迎来了高峰，设备厂商将迎来巨大的市场机遇。SEMI预测，2017年至未来四年间，中国将有大量新晶圆厂投产，占全球新建晶圆厂的比例显著。

公司作为国内晶体硅生长设备的领军企业，订单充足，业绩有望持续增长。公司在前三季度的营收和净利润均实现了显著增长。公司还获得了大量的重大订单，并预期未来的业绩将继续增长。基于以上因素，我们给予公司“增持”评级。

投资总是伴随着风险。行业波动、订单变化、技术人员流失以及商誉减值等都可能带来风险。投资者在做出决策时，必须充分考虑这些因素。