大众(VWAGY)旗下CARIAD将与意法半导体(STM)联合开发SoC 拟选台积

在数字化浪潮席卷全球汽车产业的背景下，大众集团旗下的CARIAD软件公司与全球领先的半导体制造商意法半导体宣布，他们将携手共同开发系统级芯片（SoC）以赋能汽车未来。这一合作标志着汽车智能化和数字化转型迈出了重要的一步。

此次合作不仅聚焦于技术的整合，更着眼于未来的可持续发展。双方将共同研发一系列用于连接、能源管理和远程更新等核心功能的定制硬件。这些硬件将搭载双方联合开发的SoC芯片，旨在提升汽车的智能化水平，为驾驶者带来更加便捷、安全的驾驶体验。

为了保障未来数年的芯片供应稳定，双方正在积极商定与全球知名半导体制造商台积电的合作细节。据悉，他们将选择台积电生产这些SoC芯片的晶圆。这一举措不仅确保了芯片的生产质量，还保证了供应的及时性和稳定性，为双方合作的长期深入发展打下了坚实的基础。

未来，CARIAD计划引导大众集团的一级供应商全面采用这一合作成果。这不仅包括搭载双方联合开发的SoC芯片，还将使用意法半导体的标准Stellar微控制器。这一战略举措不仅有助于提升大众集团汽车的技术水平，还将进一步巩固其在全球汽车市场的领先地位。

此次合作不仅是技术上的融合，更是双方共同未来的重要一步。他们希望通过这一合作，共同推动汽车产业的智能化和数字化转型，为驾驶者带来更加智能、高效的驾驶体验。这一合作无疑将为全球汽车产业带来新的发展机遇和挑战，值得我们期待。