丹邦科技(002618.SZ)：控股股东通过集中竞价减持已实施完毕

【新闻动态】

日期：11月26日

深圳丹邦科技股份有限公司（股票代码：002618.SZ）近日公布重要消息，其控股股东丹邦投资集团已经完成了新一轮的股份减持计划。据悉，丹邦投资集团在特定时间段内通过集中竞价交易方式进行了股份减持。

详细情况如下：从2019年10月28日至11月25日，丹邦投资集团减持了公司股份共计547.92万股，这一数字占到了公司总股本的1%。而早在今年7月17日至11月25日的期间，丹邦投资集团已经累计减持了公司股份达到惊人的1095.84万股，减持比例累计达到公司总股本的2%。这一系列的集中竞价交易方式减持计划目前已经实施完毕。

深圳丹邦科技股份有限公司是一家在中小板上市的企业，自2001年成立以来，其注册资本已达人民币36528万元。该公司专业从事挠性电路与材料的研发和生产，被认定为国家高新技术企业。而且，该公司还是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心。丹邦科技拥有完整的设计、制造、服务一条龙产业链，致力于为客户提供全方位的柔性互联及封装解决方案。

公司的产品线涵盖了柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品等。这些产品主要应用于空间狭小、可移动折叠的高精尖智能终端产品，几乎在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都有广泛应用。

丹邦科技始终紧跟时代潮流，不断适应市场变化，积极开发新产品和新技术。该公司以高品质的产品服务国内外市场，同时也注重环保和社会责任，关心民生和服务社会。未来，丹邦科技将继续扩大对社会的贡献，为微电子领域带来更多的创新和突破。

作为一家拥有自主知识产权和核心技术优势的企业，丹邦科技在柔性材料到柔性封装基板再到芯片封装组件的整个产业链上都有着卓越的表现。这样的实力使得丹邦科技在激烈的市场竞争中始终保持领先地位，并为广大客户提供了优质的产品和服务。