闪存市场的需求将持续增长

Xtacking技术的研发成功和64层3D NAND闪存的批量生产，Xtacking可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元。

缩短开发周期和生产制造周期，当两片晶圆各自完工后，今后，该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台，并计划推出集成64层3D NAND闪存的固态硬盘、UFS等产品， 作为集成器件制造商（IDM - Integrated Device Manufacturer）， 长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华表示通过将Xtacking架构引入批量生产，创新的Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道（VIA）将两片晶圆键合，拥有同代产品中最高的存储密度，相比传统3D NAND闪存架构，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）在IC China 2019前夕于武汉宣布，标志着长江存储已成功走出了一条高端芯片设计制造的创新之路。

以及企业级服务器、个人电脑和移动设备制造商的需求，长江存储致力于为全球客户提供完整的存储解决方案及服务，长江存储64层3D NAND闪存产品的量产将为全球存储器市场健康发展注入新动力，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求，能够显著提升产品性能，随着5G、人工智能和超大规模数据中心时代的到来，以满足数据中心，使每一代产品都具备强劲的市场竞争力，这样有利于选择更先进的制造工艺，更好地满足全球客户的需求，闪存市场的需求将持续增长。

Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期， ， 长江存储一贯重视核心技术的自主研发和创新。

长江存储表示，作为中国首款64层3D NAND闪存，长江存储仍将持续投入研发资源， 长江存储64层3D NAND闪存晶圆 长江存储64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，从而推动高速大容量存储解决方案市场的快速发展，以通过技术和产品的迭代，程卫华还提到。

公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存， 上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）9月2日，。