新三板与互联网+的碰撞 投融资对接会再度来袭

在新三板创新高峰时刻，一场聚焦于“互联网＋”的盛会于2015年8月14日下午在南山区软件产业园基地隆重举行。这场名为新三板论坛暨投融资对接会（第十三期）新三板技术创新峰会的活动，由和讯网、众投邦、深圳湾科技发展等多家单位联合举办，展现出我国新三板市场与互联网领域的紧密融合。

随着我国多层次资本市场建设的不断加速，新三板已崛起为继上海证券交易所和深圳证券交易所之后的第三个全国性股票交易平台。今年3月，新三板成份指数和新三板做市成份指数的正式上线，进一步彰显了新三板市场的重要性。截至2015年7月3日，新三板挂牌公司数量已达到惊人的2658家，且呈现出持续增长的态势。特别是在股转系统高层宣布今年底将推出转板试点工作的消息后，新三板市场迈上了一个新的台阶。

在这样的大背景下，和讯网主办的此次投融资对接会显得尤为引人注目。这次活动旨在搭建一个优秀的互联网及高科技企业与资本之间的投融资对接平台，旨在帮助更多企业了解的新三板政策与融资信息，推动项目与资本的成功结合，助力健全科技服务和科技投融资体系，激发企业自主创新能力，进而推动互联网科技产业的飞速发展。

活动现场，众多业界精英、大佬及投资机构齐聚一堂，共享这场知识与资本的盛宴。其中，融创投资总经理赵俊峰、平安银行深圳科技园支行行长黄明富以及众投邦众投学院的院长助理毛铱等嘉宾的发言备受关注。他们分别从不同角度深入了新三板市场的发展前景、企业如何借助新三板实现融资等话题。

作为和讯网倾力打造的投融资对接平台，“新三板论坛暨投融资对接会”已经成为企业完成投融资合作的重要桥梁。这个平台不仅提供视频、访谈、新闻等丰富的服务内容，每期会议还会精选七个优质项目进行路演，为投资者和企业提供一个互动交流、共谋发展的机会。在这个平台上，资本与项目实现了有效的对接，推动了企业的快速发展。

这场新三板论坛暨投融资对接会不仅是一次简单的会议活动，更是一次知识与智慧的碰撞，一次资本与项目的融合。它为我们展示了一个充满活力和机遇的新三板市场，也为我们揭示了互联网科技产业的巨大潜力。