500亿上海IC基金预计7月全部到位 临港集团受益

上海集成电路产业基金迈入全新阶段

5月31日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波在市举办的新闻发布会上宣布，备受瞩目的集成电路（IC）产业基金正迎来重大进展。该基金自去年成立以来的500亿元总额，即将迎来全新的里程碑。

陈鸣波主任在发布会上详细透露，去年成立的IC产业基金中的装备材料基金预计将在两个月内到位。这意味着规模达百亿元的装备材料基金将在今年六月或七月正式成立，从而标志着首期基金的成功完成。这一消息无疑为整个集成电路产业带来了巨大振奋。

上海市集成电路产业基金成立于2016年，总金额为500亿，以“1+3”的模式运作。其中，制造业基金占据300亿元，而装备材料业基金和用于并购海内外优秀集成电路设计企业的资金各占100亿元。这一布局充分展现了上海在集成电路产业上的全面布局和雄心壮志。

关于规模为百亿元的装备材料基金，其主要依托临港集团的力量，专注于扶持集成电路高端装备和研发大硅片产业化。上海正加速推进集成电路产业链布局，对微机电系统（MEMS）、磁存储器（MRAM）等前沿领域也进行了大量投入。

据上海市临港地区开发建设管理委员会发布的公告显示，该装备材料基金经过公开招标，最终由上海浦东科技投资有限公司中标并担任管理角色。这一基金将采用“基金+基地”的产业发展新模式，以跨境并购和PE投资为主要手段，致力于引进全球集成电路产业资源。其目标不仅在于打造若干集成电路龙头企业，更在于提升上海在全球集成电路产业中的地位。

在全球资源与中国市场之间搭建桥梁，是上海集成电路产业发展的核心理念。通过一二级市场联动投资模式，该基金将为临港地区带来全球领先的集成电路技术和企业资源，进一步巩固和提升上海在全球集成电路领域的竞争力。这不仅彰显了上海发展实体经济的决心和雄心，也为整个集成电路产业的未来发展注入了新的活力和希望。（王媛媛朱凯）