深耕集成电路设计领域，沐曦完成数亿元Pre A轮融资

在1月18日的消息中，IT桔子透露了上海临港新片区的集成电路设计明星企业沐曦，成功完成了数亿元的Pre A轮融资。本轮融资的盛况空前，由红杉资本引领，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码，共同见证了沐曦的蓬勃发展。

沐曦，一家立足于上海临港新片区的集成电路设计翘楚，专注于研发具有完全自主知识产权的高性能通用GPU芯片。该公司致力于异构计算等各类应用的创新设计，其目标不仅是打造国内最顶尖的商用GPU芯片，更是希望产品能在传统GPU、移动应用、人工智能、云计算以及数据中心等领域发挥重要作用。这对于未来国内通用信息产业的算力水平提升具有极其重要的战略意义。

该公司不仅仅专注于技术研发，更着眼于市场应用，其产品设计面向社会的各个方面，未来将在通用信息产业中发挥更大的作用。在人工智能和大数据的时代背景下，沐曦的GPU芯片将成为推动社会科技进步的重要力量。

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