半导体芯片股拉升走高 神工股份涨超10%

在八月的第一个星期，半导体芯片市场的热情如夏日阳光般炽烈。8月4日开盘，半导体芯片股犹如骏马奔腾，一路飙升。神工股份涨幅超过10%，晶瑞股份、芯朋微、银河微电、洲明科技、闻泰科技以及高测股份等跟随其后，共同推动市场热度不断升温。

近日来，供应链传来风声鹤唳的消息，晶圆代工的成熟制程产能正面临严重短缺，报价持续攀升。一些代工大厂已经表示，当前成熟制程产能供不应求，甚至二度上调了全年的ASP增幅预估。在供应链人士的眼中，触控IC、触控与驱动整合IC以及微控制器等三类“热门”芯片，将会随着成熟制程的紧缺而出现不同程度的涨价。

华金证券最近发布的研究报告犹如一枚明灯，照亮了半导体行业的未来之路。该报告指出，半导体的“赛道”优势极大可能得以延续，并强调关注即将公布的中报业绩。从供需两端的数据来看，半导体行业正处于繁荣的景气周期。从二季度开始，不少代工、封测、设计厂纷纷发布新一轮的涨价通知，上游的硅材料等厂商也提出了涨价要求。这表明，半导体市场仍在弥补前期的需求缺口，结构性缺货的状况并未得到缓解。

在这个充满活力和机遇的时代，半导体的未来充满了无限可能。让我们一起期待这个行业的进一步发展，关注它的每一个动态，共同见证这个行业的辉煌。