亚翔集成(603929.SH)涉建设工程施工合同纠纷 涉案金额1.27亿元及

互联网新闻，日期：XXXX年XX月XX日

上市公司【、】（股票代码：603929.SH）发布消息，该公司与杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发生建设工程施工合同纠纷。作为此次诉讼的原告方，【】公司提出了一系列诉讼请求，涉及金额高达人民币约1.27亿元（不含利息及违约金等），目前尚未能完全预测部分利息及违约金的数额。以下是具体的诉讼请求细节：

一、请求判令解除原告与被告签订的《半导体大硅片（200mm、300mm）项目洁净包合同》。

二、要求判令被告支付工程款人民币约1.27亿元。

三、要求判令被告赔偿原告因纠纷产生的损失，金额约为人民币127.18万元。

四、要求判令被告支付逾期付款的利息，本金以约人民币1.27亿元计算，自XXXX年XX月XX日起按照中国同期同类贷款基准利率计算，直至实际支付之日。

五、请求判令原告在诉讼请求的第二、三、四项总金额范围内，对被告名下的“半导体大硅片（200mm、300mm）项目”洁净包工程的折价或拍卖价款享有优先受偿权。

六、要求被告承担本案所有的诉讼费用。

值得注意的是，目前该案件尚未进入庭审阶段，因此诉讼事项对公司当前及未来的盈利影响尚无法预测。此***引发了市场对该公司盈利能力的关注，并可能对其股价产生影响。我们将继续关注此事进展，并第一时间向读者报道消息。