和美精艺上交所IPO终止 从事IC封装基板的研发、生产及销售

标题：和美精艺上交所IPO终止，IC封装基板研发生产领域的佼佼者遭遇波折

智通财经APP获悉，近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称：和美精艺）在上交所的IPO审核状态变更为终止。这一决定是基于公司和其保荐人主动撤回了发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》的相关规定，上交所作出了终止其发行上市审核的决策。

和美精艺自2007年成立以来，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司凭借在自主可控IC封装基板研发与产业化领域的持续积累与沉淀，已发展成为内资厂商中少数几家全面掌握大规模量产技术的企业。公司在全球IC封装基板产业中独树一帜，拥有较强的研发与制造能力。

该公司的主要产品包括各类存储芯片封装基板，如移动存储、固态存储、嵌入式存储及易失性存储芯片封装基板。公司也生产少部分非存储芯片封装基板，如逻辑芯片、通信芯片和传感器芯片封装基板等。

根据中国台湾电路板协会和Prismark的统计数据显示，2022年全球IC封装基板产值为178.4亿美元。在中国大陆市场，尽管外资厂商占据主导地位，但内资企业在IC封装基板行业仍占有一席之地。尤其是和美精艺，作为内资企业的代表之一，其在该领域的贡献不容忽视。

我国封装基板产业起步较晚，与外资厂商相比，在关键原料、设备、技术水平、工艺能力以及产业链布局等方面尚存在差距。尤其是在高端逻辑芯片使用的ABF封装基板方面，尚未形成大规模产业化能力。这也为我国内资企业提供了巨大的进口替代空间和市场竞争机会。

财务数据显示，和美精艺在过去几年取得了显著的业绩。2020年度至2023年1-6月，公司实现营收分别约为1.89亿、2.54亿、3.12亿、1.62亿元人民币。同期净利润也呈现出稳定的增长态势，分别为3687.13万、1924.70万、2932.36万、1520.97万元人民币。

尽管IPO终止可能会给公司带来一定的挑战，但凭借其在IC封装基板领域的深厚积累和技术优势，和美精艺的未来仍值得期待。让我们共同关注这家企业在未来的发展中如何抓住机遇，迎接挑战，继续为全球IC封装基板产业的发展做出重要贡献。