半导体产能供应持续吃紧 分析师称或持续到2025年（附股）
近期，全球半导体市场风起云涌，产能缺口持续扩大，半导体代工价格不断刷新历史纪录。
半导体行业正面临前所未有的供应紧张局面，晶圆龙头企业纷纷加大资本开支，持续扩产。一些关键制程的价格却出现了惊人的涨幅，高达30%~40%。据全球芯片供应商预测，供应短缺的状况将持续整个2021年，并在2022年第二季度才能恢复正常水平。国内一知名芯片设计厂商透露，目前产能竞争异常激烈，几乎要靠“抢”才能获取有限的产能。
不仅汽车行业的供应链受到了影响，全球范围内的半导体供应链问题正逐渐蔓延至其他行业。福特、捷豹路虎和大众等汽车制造商已不得不关闭工厂，削减生产并裁员。从消费电子巨头三星到小众的洗狗器制造商CCSI，都纷纷报告了生产难题。
分析师们预计，全球芯片短缺的状况将持续至明年，甚至可能延续至2023年。受此影响，A股市场中的半导体股票近期出现异动，包括睿能科技、士兰微、国科微等在内的一批企业股票近期均有上涨趋势。
研究报告指出，当前行业面临的最大问题并非需求，实际上终端市场的需求非常旺盛。上游零部件的短缺和涨价消息不断传出，且2021年二季度的缺料状况比一季度更为严峻。在这种背景下，短期电子制造与终端零部件板块的估值很难提升，行业评级为“中性”。
东吴证券的研究报告进一步揭示了当前半导体市场的紧张局势。在晶圆代工市场，部分代工厂已经开始调涨新订单价格，涨幅达到10-20%。随着订单价格的持续上涨，晶圆代工市场的紧张状态预计将持续到年底。业界预期晶圆代工厂将继续涨价，新一轮的晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。
在全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯片设计产业链有望�***偈谐⊥卣梗嵘返募壑盗炕虺龌趿俊Ｕ饨贡就列酒杓破笠党浞质芤嬗诎氲继迨谐〉母呔捌星椤＝ㄒ橥蹲收吖刈⒏宦缱印⒚魑⒌缱印⒕Х崦髟吹纫慌哂蟹⒄骨绷Φ钠笠怠Ｕ庑┢笠涤型诎氲继迨谐〉姆比僦型延倍觯晌幸档馁摺�
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