集成电路大基金再增对外投资 与兴森科技成立封装公司

国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）最近又有新动作。据悉，大基金于3月4日再次增加对外投资，以2.4亿元人民币参与了广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）的成立。广州兴科于2020年2月成立，专注于集成电路封装产品设计等领域。此次投资的背景是国家对半导体产业的重视和支持，体现了大基金对半导体产业发展的信心。

公开信息显示，广州兴科的股东结构颇为豪华。最大股东为深圳的兴森快捷电路科技股份有限公司，持有41%的股份。大基金作为第二大股东持有24%的股份。科学城（广州）投资集团有限公司持有25%的股份，而由董事长邱醒亚带领的广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）则持有剩余的股份。这种多元化的股权结构意味着广州兴科得到了各方的支持与期待。

在公布投资的同一天，兴森科技发布了其业绩快报。报告显示，公司的营业总收入和净利润均实现了增长。这得益于其半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务的增长，以及旗下子公司业绩的提升和降本增效措施的实施。这也反映出全球半导体市场的繁荣和兴森科技的市场竞争力。

兴森科技的发展历程令人瞩目。从一家印制电路板制造服务公司发展到如今拥有全球业务的半导体企业，兴森科技以其强大的生产能力在全球范围内赢得了良好的声誉。邱醒亚带领的团队凭借其快速交货能力和丰富的产品线覆盖赢得了大量客户的信任和支持。华为、中兴等知名公司以及超级计算机项目都是兴森科技的合作伙伴和客户。兴森科技的PCB产品在医疗设备领域也有广泛应用，展示了其在不同领域的实力和能力。这一消息引发了市场对兴森科技的关注，使其在互动平台上涨幅达5%。未来，随着半导体产业的持续发展，兴森科技有望继续保持其领先地位并带来更多的市场机会和挑战。