机构称三星3nm工艺在2025年前量产可能性很小

近日，全球领先的半导体巨头三星电子宣布了其备受瞩目的消息：其全新研发的3nm芯片制程工艺已成功完成流片，为接下来的量产阶段铺平了道路。这一重要里程碑的实现，标志着三星电子在半导体技术的最前沿迈出了坚实的一步。

尽管进展显著，但据研究机构分析，采用全环绕栅极晶体管技术的这一先进制程工艺在2023年之前实现量产的可能性并不大。如若三星电子无法在这一时间节点前实现3nm工艺的量产，并为其客户提供芯片代工服务，那么其在全球芯片代工市场的地位或将受到严峻挑战。

作为全球第二大芯片代工商，三星电子近年来在制程技术上的进步有目共睹，但相较于行业领导者台积电，仍有些许差距。尽管三星电子在追赶台积电的步伐中不断努力，其7nm和5nm工艺的量产时间仍落后于对方。更令人值得关注的是，自2015年的A9处理器之后，三星电子已连续六年未能获得苹果A系列处理器的代工订单，这无疑对其市场份额产生了影响。

三星电子并未因此气馁。为了重新获得市场优势，这家韩国巨头已经修改了其芯片制程工艺路线图，选择跳过4nm工艺，直接从5nm跃进到3nm。这一决策被外媒解读为三星电子试图在芯片代工领域超越台积电。

与此台积电也在积极推进其3nm工艺的研发和量产工作。在最近的几次季度电话会议上，台积电CEO魏哲家不断透露公司3nm工艺的进展顺利。据其透露，台积电计划在2021年进行3nm工艺的风险试产，并计划在2022年下半年实现大规模量产。显然，两大半导体巨头都在为未来的芯片市场布局。

这场技术竞赛无疑将推动全球半导体行业的创新步伐。我们期待这两家公司在未来的竞争中能够带来更多的技术突破和产品创新，为全球半导体产业的持续发展注入新的活力。