硬之城完成B2、B3轮亿元级融资，成为资本两次均参投

在近日，IT桔子传来消息，令人瞩目的硬之城成功完成了B2与B3两轮累计逾亿元的资金融资。这次资金的筹集无疑是硬之城发展的一个里程碑，将进一步推动其在行业中的领导地位。在B2轮融资中，成为资本担任领投角色，汉桥资本紧随其后进行跟投；而在B3轮融资中，东方嘉富领投，成为资本再次跟投，显示出市场对硬之城的坚定信心与支持。

硬之城作为一个卓越的电子元器件B2B服务平台，一直以其领先的技术和优质的服务受到业界的广泛关注。此次融资所得资金将被主要用于强化其在“AI在产业应用”与“产能协同”方面的投入。硬之城致力于基于大数据与人工智能，构建一个完善的元器件基础数据库、智能化系统以及完整的供应链SaaS服务。这一战略性的投资将助力硬之城进一步扩大其在BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案的领先优势，提升其产能协同能力，从而实现业务的快速规模化。

在这个数字化、智能化的时代，硬之城以其前瞻性的视角和强大的技术实力，为中小电子制造企业提供了可视化的元器件在线交易、风险管控、BOM管理等服务。它正在逐步实现交易与服务的标准化和智能化，这无疑是一个创新且具划时代意义的举措。

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硬之城的成功融资无疑为其未来的发展注入了强大的动力。我们期待硬之城能够继续深化其服务内容，拓展其业务领域，为电子制造业的发展贡献更多的力量。我们也期待更多的投资者能够关注到硬之城这样的优质项目，共同推动其向前发展。