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博敏电子（603936）5月25日晚间公告，公司与合肥经开区管委会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总...

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莲花健康5月24日晚间发布公告，公司拟使用不低于5000万元且不超过1亿元（含），以不超过3.55元/股的回购价格，通过集中竞价交易的方式回购公司股份。 公告表示，莲花健康本次启动股份回购，彰显了管理层对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可，也...

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