环球晶圆拟在美国德州建晶圆厂 芯片法案成落地关键

在全球半导体领域掀起波澜的环球晶圆公司（GlobalWafers）全球领先的硅晶圆生产商，近日宣布了一项重磅计划。在周一，该公司宣布将在美国得克萨斯州的谢尔曼县建设一座全新的晶圆制造厂，预计将在未来的几年内，即至2025年正式投产。这一消息在全球半导体产业界引起了广泛关注。

这座全新的晶圆厂非同小可，它将是美国近二十年来首座新建的晶圆制造工厂。该工厂生产的晶圆规格将达到12英寸，而初期投资更是高达惊人的二十亿美元。据得克萨斯州的州长格雷格阿博特透露，如果再算上国会正在热烈商讨的补贴资金，未来这座晶圆厂的投资额将会突破五十亿美元大关。这是一项充满雄心的项目，足以表明全球晶圆生产正在向美国转移的趋势。

环球晶圆预测，即便是在台积电（TSM）、三星（SSNGY）和英特尔（INTC）等新厂逐渐投入生产的情况下，至 2025 年，美国的本土晶圆产能也只能满足大约 20% 的需求。随着新晶圆厂的生产能力达到每月百万片以上规模，预期的产量增长将为所有规划中的芯片工厂带来福音，它们再也不用担心本土晶圆供应不足的问题。这不仅有助于缓解全球范围内的半导体供应紧张局势，同时也标志着美国在半导体制造业领域的复苏。

美国商务部长吉娜雷蒙多周一也对此表示了信心。她坚信环球晶圆将落实其在得克萨斯州建立硅片工厂的计划，但这需要国会尽快行动。她警告说，国会需要在即将到来的夏季休会期之前通过《美国芯片法案》的资助方案。如果国会未能及时采取行动，这项对美国半导体产业至关重要的交易可能会告吹。这项计划不仅关乎美国的半导体未来，更关乎全球供应链的稳定性与安全性。