半导体：未来硅片需求短期有波动 长期整体向上

    本周重点

    华虹半导体3季报业绩靓眼,8英寸晶圆厂迎来又一春

    日本产业链调研:大硅片需求依然强劲,瑞萨有意淡化功率半导体布局

    核心观点

    华虹看功率MOSFET, IGBT需求仍然稳定:上周国内晶圆代工厂双雄中芯国际和华虹半导体相继公布了三季报业绩,中芯国际由于投入较大,获利情况不容乐观,作为全球8英寸纯晶圆代工行业第二大厂商,华虹半导体今年三季度财报相当靓眼。通过公司的库存水平、产能利用率以及产品毛利率变动三者的综合分析判断公司下游客户的需求仍然非常旺盛,被动去库存阶段重启,可以预计未来公司四季度将继续保持“量价齐升”的高景气阶段。公司目前的两个重要增长动力来自MCU和功率半导体产品如MOSFET和IGBT,MCU产品的大面积交期延迟的情况已经缓解,下游客户库存水平也明显降低,未来该产品的增长相对稳定,功率半导体产品依然面临大面积缺货,所以未来这个领域的高增速仍然较为确定。

    日本调研硅片及设备厂仍然乐观,瑞萨有意淡出功率?国金证券半导体研究团队近期走访调研了日本半导体产业链,尤其是上游的半导体材料和设备厂商,针对市场普遍对于存储器芯片市场下滑拖累整个半导体产业的担忧和日本半导体企业进行了深入的沟通交流:全球大硅片龙头信越化学仍然认为存储器产业下滑对于大硅片的需求影响有限,而且由于生产设备订购出现延期,全球硅片扩产进度不如预期那么快,而且物联网IOT时代,行业周期性减弱,未来硅片需求短期有波动,长期整体向上。半导体测试设备龙头公司-日本ADVANTEST认为受到记忆体下滑的影响相对有限,而且随着制程越来越先进,对测试设备的需求将越来越多。日本瑞萨则表示未来将重点发展AI浪潮下重点受益模拟器件业务,而淡化竞争激烈的功率半导体领域。

    投资建议

    建议关注:华虹,世界先进,扬杰科技,晶盛机电,上海新阳。

    风险提示

    下游汽车电动化和物联网进程放缓,对于MCU产品需求不及预期。

    下游客户在功率半导体供需矛盾继续加剧的情况下大幅建立库存,导致晶圆厂后续订单乏力。

    国内大硅片生产企业设备订购出现延期,导致硅片投产进度不大预期。

    功率半导体器件领域竞争加剧,企业盈利水平下降。（国金证券）