原材料价格走高叠加下游需求旺盛 多家功率半导体龙头企业宣布涨价

功率半导体行业正在经历一场前所未有的涨价潮。近日，国内领先的功率半导体制造商无锡新洁能股份有限公司宣布，自3月1日起，其MOSFET产品价格上涨10%。这一决策背后，是全球范围内的原材料成本飙升和结构性需求的爆发。

在此之前，包括英飞凌科技公司、杭州士兰微电子股份有限公司等在内的国内外领军企业已经相继发布产品调价通知，涨价幅度普遍在10%至20%之间，部分产品甚至更高。涨价的背后，是全球原材料市场的动荡以及AI技术的快速发展所带来的需求激增。

上海济懋资产管理公司的合伙人丁炳中在接受《证券日报》采访时表示：“功率半导体企业的涨价，是成本压力加剧和AI驱动的结构性需求共同推动的结果。”随着AI基础设施建设的不断推进，AI算力需求持续上升，对功率器件的需求也随之增强。尤其是AI服务器单机功率的飙升，直接拉动了对功率半导体的海量需求。

据业内消息，铜、铝、钯、银等金属作为半导体封装的核心材料，其价格自XXXX年以来显著上涨，这些原材料成本的上涨直接影响了半导体的生产成本。在中小功率器件领域，封装成本占比较高，使得成本压力直接传导至终端产品定价。

丁炳中进一步分析认为，此轮涨价并非短期行为，可能会贯穿2026年全年甚至更长时间。贵金属供需紧张的局面在短期内难以改变，原材料成本仍将维持高位。全球半导体行业的销售额在2025年创下历史新高，涨价潮正从存储芯片领域蔓延至功率、模拟、MCU等非存储领域。

在这一轮涨价潮中，产业链的结构性分化将更加明显。上游材料与设备商将直接受益于涨价潮，如环氧塑封料、贵金属供应商及半导体设备厂商将迎来订单增长。对于中游的设计与制造企业来说，头部厂商如英飞凌、士兰微等能够通过涨价改善毛利率，但中小厂商可能会面临上下承压的局面。

这次涨价也将推动第三代半导体的加速发展，如SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等。随着硅基器件价格的上涨和SiC规模化生产的降价，其相对成本差距缩小，使得切换经济性增强。目前，高端车型如比亚迪、蔚来等已经采用了SiC电驱系统。预计在未来几年内，国内新能源车SiC渗透率将突破15%。国产企业在第三代半导体领域正加速追赶，将打破海外巨头的垄断格局。

士兰微近期在投资者互动平台上表示，公司继续推进6英寸SiC功率器件芯片生产线的建设，并已形成月产10000片的生产能力。华润微电子有限公司在投资者调研活动中透露了其在第三代半导体领域的进展及未来方向。该公司碳化硅产线基本实现满产，一代MOS G4产品已推向市场并获得客户认可。公司正在加快氮化镓产能的扩产，并计划在未来重点拓展车规、数据中心等高增长领域。预计第三代半导体业务将保持强劲增长态势，有望实现营收规模翻倍以上的提升。

功率半导体行业的涨价潮预示着该行业的繁荣与发展。随着技术的不断进步和需求的增长，功率半导体行业将迎来更多的发展机遇和挑战。