PCB龙头净利大增超6倍 AI推动印制电路板市场扩容

自2026年以来，PCB板块持续呈现上扬态势。在1月21日晚间，金安国纪发布了2025年度业绩预告，预计实现归母净利润在2.8亿元至3.6亿元之间，同比增长幅度高达655.53%至871.4%。这一业绩的增长，主要得益于覆铜板市场的回暖，公司覆铜板的产销数量实现同比增长，销售价格也有所回升。公司聚焦主业，优化产品结构，提高了盈利水平，使得公司业绩与上年同期相比实现了显著增长。

覆铜板作为PCB产业链的核心上游基材，其行业的业绩大幅增长，直接印证了PCB行业的景气度正在回暖，并为PCB板块行情提供了重要支撑。就在1月21日，A股印制电路板（PCB）板块率先迎来集体走高，Wind PCB概念指数上涨3.77%，其中芯微装、科翔股份、英诺激光等公司的涨幅超过10%，大族激光、广合科技、奥士康等公司更是实现涨停。

自2026年以来，PCB板块整体走势强劲，行业指数累计涨幅超过8%。其中，芯微装、华正新材、方邦股份等个股表现尤为亮眼，累计涨幅超过30%，显示出板块景气度的持续释放。

近年来，AI应用的爆发式发展对高端印制电路板的市场需求产生了显著拉动作用，推动行业进入高景气周期。新兴领域如AI服务器、智能驾驶等对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，从而激发了高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类的需求激增。全球PCB企业正在加大资本投入，积极扩产高端产能以把握增长机遇。

据咨询机构Prismark预测，到2029年，全球PCB产值将达到约946.61亿美元，期间年复合增长率约为5.2%。特别是在2023年至2028年间，AI服务器相关的HDI的年均复合增速将达到16.3%，成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

随着AI技术的浪潮推动，算力需求持续攀升，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望迅速扩大。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来相关产业链业绩有望取得显著增长。

在A股中，PCB板块共有近50只个股。截至1月21日，已有6家公司公布了2025年度业绩预告，均为喜讯。其中，金安国纪、胜宏科技、芯微装、广合科技、本川智能等公司预计归母净利润将实现同比增长，而华正新材则预计扭亏为盈。

胜宏科技预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%，净利润有望创上市以来新高。该公司表示，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，这带动了公司产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，从而推动了公司业绩的增长。

在资金面上，随着行情的持续改善，PCB板块也获得了资金的青睐。数据显示，自2026年以来，PCB概念股合计获得融资净买入16.74亿元。其中，兴森科技、容大感光、英诺激光等公司的融资净买入金额超过1亿元。

兴森科技近期连续5个交易日获得融资净买入，据其在投资者互动平台透露，公司CSP封装基板整体产能规模正在不断扩大，新的产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，产品价格随行就市。英诺激光等公司在PCB业务方面也有所斩获，订单量不断增长，展现出良好的发展势头。

PCB板块在近年来呈现出强劲的增长势头，市场规模持续扩大，盈利能力向好。随着AI技术的不断发展，未来该行业有望继续保持增长态势。