深南电路负债36亿应收账款7亿 毛利率下降同行升

中国经济网报道，证监会第十七届发审委将于2017年10月24日召开第10次发行审核委员会工作会议，主要审核深南电路股份有限公司（以下简称深南电路）的首发申请。

深南电路是一家专注于电子互联领域的公司，致力于成为“世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。其主要业务包括印制电路板、封装基板及电子装联。该公司计划在深圳证券交易所公开发行不超过7000万股股票，募集资金主要用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目以及补充流动资金。本次IPO的保荐机构为证券公司。

根据招股书，深南电路在最近几年的负债总额呈现上升趋势，同时其资产负债率也高于同行业可比公司的平均水平。公司解释，这一状况的主要原因在于其不断扩大借款规模以购建生产用长期资产，以及融资渠道较为单一，主要依赖借款。

深南电路的应收账款也占有相当大的比例，其应收账款周转率有所波动。综合毛利率也有所下降，而同行业公司毛利率均值则呈上升趋势。尽管深南电路在经营活动产生的现金流量净额方面表现良好，但其存货账面价值也呈现出增长趋势。

对于以上财务数据及行业对比，中国经济网试图联系深南电路董秘办进行采访，但截至发稿时未收到回复。

值得注意的是，深南电路在负债、资产负债率、应收账款、综合毛利率等方面表现出的一些数据令人关注。尤其是其负债总额在2016年底达到了36亿元，显示出公司在财务管理和债务控制方面的压力。与此其资产负债率高于同行业平均水平，显示出公司在融资和债务管理方面的挑战。公司的应收账款和存货账面价值也呈现出增长趋势，需要对其资金流动性进行持续关注。

此次IPO对于深南电路来说是一个重要的机遇，也是其走向资本市场的重要一步。我们期待深南电路能够通过这次IPO筹集到足够的资金，推动其业务的发展，并提高其财务管理和债务管理水平，以更好地服务于电子互联领域，实现其“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”的目标。我们也希望深南电路能够积极回应市场关切，加强与投资者的沟通，为投资者提供更加透明和全面的信息。这样不仅能够增强投资者的信心，也有助于公司自身的长远发展。深南电路：应收账款增长与业务发展的双刃剑效应

深南电路，一家在行业内颇具影响力的公司，近期发布的招股书揭示了一系列引人注目的数据。截至2016年底，公司的应收账款达到了惊人的7亿元。与此从2013年至2017年中期，应收账款的账面价值呈现波动增长的趋势。虽然反映了公司业务的持续扩张，但也带来了相应的风险和挑战。

深南电路的应收账款规模及变动情况引人关注。在报告期内，其应收账款周转率表现稳健，显示出公司在应收账款管理上的效率。随着营业收入的明显增加，公司应收账款也较2016年末有所增加。尽管深南电路在招股书中强调了对应收账款的严格管理，但仍无法完全避免主要客户财务状况突然恶化所带来的风险。

除了应收账款，深南电路的股东及持股情况也值得关注。公司的股东结构多样化，包括企业股东和自然股东。其中，聚腾投资、博为投资、欧诗投资三家有限合伙企业共持股2.58%，这些合伙企业由公司员工出资设立，主要作为员工持股平台存在。这样的股权结构有助于激发员工的工作积极性，促进公司的长远发展。

深南电路在综合毛利率方面面临一定的挑战。从2013年至2017年中期，公司的综合毛利率出现下滑趋势，尽管同行业公司的毛利率均值在上升。这主要与公司的主营业务PCB业务的毛利率变动有关。公司提到，国内通信基础设施投资规模扩大等因素导致PCB产品订单需求增加，虽然抓住了市场机遇，但也在一定程度上影响了销售单价。

深南电路的主要产品销售价格变动也反映了市场竞争的激烈。印制电路板(PCB)产品的单位价格在报告期内有所下降。与此公司对主要客户的销售集中度较高，尤其是第一大客户华为系的销售金额增长迅速。这既体现了公司在重要客户中的市场份额提升，也可能带来客户集中度高的风险。

公司面临一定的风险挑战。客户集中度相对较高，且报告期内对华为的销售增长显著，这反映了通信行业格局的变化及公司的市场战略选择。如果未来通信行业或公司自身经营出现不利变化，主要客户的减少或停止采购，可能会给公司的生产经营带来较大的负面影响。尽管如此，公司仍在不断前行。

尽管封装基板的产能利用率尚未达到80%，但公司依然决定扩大生产。这显示出公司的决心和信心，对未来发展的乐观预期。

从招股书的数据来看，公司的印制电路板产能利用率和产销率一直保持在较高水平。特别是在封装基板方面，虽然产能利用率有所波动，但产销率一直保持在较高水平，显示出市场对公司产品的需求持续旺盛。

本次募集资金投资项目的实施，公司拟投入170,000万元，用于半导体高端高密IC载板产品制造、数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目以及补充流动资金。这些项目建成后，公司将新增年产34万平方米的数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米的封装基板生产能力。

其中，半导体高端高密IC载板产品制造项目将由深南电路的全资子公司无锡深南实施，项目地点位于无锡市新区的空港产业园区内。该项目将主要生产存储、移动终端及高速通信封装基板，项目完成后将达到年产封装基板60万平方米的生产能力。数通用高速高密度多层印制电路板（一期）项目则主要为了生产数通用高速高密度多层印制电路板，项目完成后将达到年产34万平方米的生产能力。

公司也提示了风险，募集资金投资项目的新增产能存在无法及时消化的风险，可能对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。但公司表示，将不断努力，以最优的策略应对市场变化，确保公司的长期稳定发展。

公司在面临挑战的也在积极寻求新的发展机遇，努力提升生产能力，满足市场需求，展现出强大的发展潜力和市场信心。