新芯股份科创板IPO已问询 聚焦特色存储、数模混合和三维集成等领域

【智通财经报道】在科技金融的浪潮中，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）科创板IPO之路正稳步前行。这家国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，于10月30日迎来重要进展：其上市审核状态变更为“已问询”，由国泰君安证券和华源证券共同保荐，拟募资48亿元。

新芯股份的特色业务，聚焦在特色存储、数模混合和三维集成等尖端领域。在特色存储方面，该公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，其制造工艺涵盖了浮栅型与电荷俘获型两种主流结构。在数模混合领域，新芯股份具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，并在BSI工艺和堆栈式工艺方面有着多年稳定量产的经验。该公司还在三维集成领域拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。

新芯股份的晶圆代工产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机和物联网等各个领域，与各行业头部厂商建立了稳定良好的合作关系。其营业收入呈现总体增长趋势，财务数据显示，2021年至2024年1-3月，新芯股份的营业收入持续增长。

本次募集资金扣除发行费用后的净额，新芯股份计划投入12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。这将有助于公司抓住三维集成与SOI产业生态建设的关键期，推动公司的进一步发展。

新芯股份的科技创新与实力展现，无疑将进一步推动中国半导体产业的发展。期待新芯股份在未来能够继续深化技术研发，拓展业务领域，为中国的科技强国梦贡献更多力量。