伟志控股(01305HK)收购五台晶圆切割机等设备

伟志控股（股票代码：01305-HK）最近宣布了一项重要收购计划。在2020年11月13日，其旗下全资子公司惠州伟志与深圳市紫云芯电子科技有限公司成功签订协议，以人民币1200万元（约合港元1320万）的总价，完成了对一批先进设备的收购。

这批设备包括五台晶圆切割机、一台印刷电路板（PCB）切割机以及一台晶圆研磨机。这些设备的加入，标志着伟志控股在半导体领域的布局又迈出了重要一步。

此次收购并非只是简单的设备采购，而是伟志控股对半导体存储领域深度布局的展现。集团计划以此次收购的设备为基础，开展单层单元（SLC）及多层单元（MLC）闪存芯片的测试及封装业务。这种新型的闪存芯片因其长久的数据保留性能和多次编程擦除能力，被广泛应用于从蓝牙扬声器、视频游戏机到智能电视和机器人等各个领域。

董事会对这次收购寄予厚望，认为这将为集团带来新的发展机遇，推动SLC及MLC闪存芯片测试及封装业务的发展，并进一步拓宽集团收入来源。这次收购不仅有助于伟志控股增强其技术实力，还有利于其在激烈的市场竞争中稳固地位，为未来的持续发展打下坚实的基础。

随着科技的飞速发展，半导体产业已成为全球关注的焦点。伟志控股敏锐地捕捉到了这一市场趋势，通过此次收购行动，展现其深耕半导体领域的决心和实力。期待伟志控股在未来能够借助这些先进设备和技术，为市场带来更多创新的产品和服务。