科创板IPO-科创板再迎芯片“考生”!龙迅股份拟募资3.15亿元建设

期货交易 2025-11-21 10:00期货交易www.xyhndec.cn

龙迅半导体(合肥)股份有限公司科创板IPO申请受理纪实

XXXX年XX月XX日,上海证券交易所受理了龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙迅股份”)的科创板IPO申请。该公司是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业,主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片的研发、设计与销售。

经过十多年的研发积累,龙迅股份已开发出一系列具有自主知识产权的核心技术和芯片产品,其业务涉及高清视频信号处理和高速信号传输芯片两大类,包含超过130种规格型号,支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信号协议或标准。其产品性能、功耗、兼容性等方面均处于行业领先地位。

科创板IPO-科创板再迎芯片“考生”!龙迅股份拟募资3.15亿元建设

财务数据显示,龙迅股份近年来实现营收稳步增长,2017年至2020年上半年,公司分别实现营收7,711.36万元、8,070.67万元、1.05亿元和4,775.80万元。公司的盈利能力也不断增强,同期实现归母净利润分别为1,047.29万元、2,521.90万元、3,377.87万元和779.48万元。

此次申报科创板,龙迅股份选择的上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。公司计划发行股票不超过1,082.1697万股,拟募集资金3.15亿元,用于高清视频信号处理与控制芯片、高速信号传输芯片的开发与产业化项目以及研发中心升级。

龙迅股份公司前身为龙迅有限,成立于XXXX年XX月XX日,由持有美国永久居留权的自然人陈峰出资设立。目前,陈峰直接和间接控制的公司股份占公司本次发行前总股本的比例为XX%。

招股书显示,龙迅股份采用了集成电路设计行业普遍的Fabless经营模式,与晶圆制造厂和封装测试厂等主要供应商建立了长期稳定的合作关系。报告期各期,公司向前五名供应商采购金额合计占比较高,其中主要晶圆和封装测试供应商较为集中。

龙迅股份在集成电路设计领域取得了显著成就,其产品在行业内已具备一定的知名度和影响力。随着公司IPO申请的受理,龙迅股份有望在未来的发展中更上一层楼,为全球的集成电路设计领域带来更多的创新和突破。龙迅股份面临多重风险挑战。由于其主要供应商多为境外企业,未来如果主要供应商发生不利变化,公司的产品生产与交付可能受阻,境外供应商还可能会受到全球贸易摩擦加剧的影响被限制供货,对龙迅股份的经营造成不利影响。境外销售收入占比也较高,一旦外部环境变化,可能影响公司的市场稳定性和竞争力。

龙迅股份的客户集中度也较高,前五名客户的销售金额占比较大。如果其中任何一家客户出现变故,对公司的业务影响都会较大。公司的存货规模较大,如果市场需求突然下降或原材料价格大幅下跌,将面临存货跌价的风险,这将对公司的业绩产生负面影响。这些因素都可能对公司的盈利能力造成威胁。因此投资者应充分了解并评估这些风险。

作为冲刺科创板IPO的公司,龙迅股份还面临其他风险。首先是营业收入的季节性波动风险,由于其主要产品应用于消费电子领域,因此销售旺季和淡季的差异较大,导致经营业绩的波动。毛利率波动、补助不能持续以及净资产收益率下降等风险也不容忽视。补助的减少或退回将对公司的业绩产生直接影响。募集资金投资项目的实施及经济效益的产生需要时间,预计会导致净资产收益率下滑。因此投资者在做出投资决策时,应充分考虑这些因素并谨慎评估风险。

龙迅股份处于一个充满挑战的市场环境中,需要不断应对各种风险和挑战。投资者在做出投资决策时,应充分了解公司的经营状况和市场环境,并谨慎评估风险。一切投资操作信息不能作为投资依据,投资有风险,入市需谨慎。

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