国联安章椹元：半导体是新基建基础建材 当前是布局良机

3月27日，基金量化投资部总经理章椹元分享了他对半导体作为新基建中的基础建材的独特见解，以及调整之后的半导体ETF投资策略。

通过视频和PPT的展示，他阐述了以下主要观点：

在疫情之后，新基建大概率会大力发展。其中，半导体作为核心基础建材，其未来行业发展的前景备受期待。随着科技的不断进步和应用领域的拓展，半导体在新基建中的地位日益凸显。

虽然半导体市场在上涨阶段涨幅显著，但当前的调整也同样剧烈，这是其高波动特性所决定的。投资者需要保持理性，充分理解并接受这种高波动性。

庞大的半导体市场与供给不足的现状形成了鲜明的对比，加速半导体国产化已成为科技强国的必然趋势。从2019年的业绩预告来看，国内半导体行业的景气度正在明显回暖。中长期来看，当前是配置半导体的较好时期。

半导体行业中的企业质量参差不齐，选择指数化投资能够帮助投资者避免个股踩雷，获取行业平均收益。国联安半导体512480跟踪中证全指半导体产品与设备指数，其前十大成分股涵盖了半导体细分行业的龙头企业，该指数成长性高，并注重研发投入。

章椹元基金经理简介：章椹元先生拥有研究生学历，曾在建信基金管理有限责任公司担任研究员助理、初级研究员和研究员。之后，他曾在管理有限公司任基金经理助理。自2013年起，他陆续担任了富国创业板指数分级证券投资基金、富国中证军工指数分级证券投资基金、富国中证移动互联网指数分级证券投资基金、富国中证国有企业改革指数分级证券投资基金的基金经理。自2015年起，他同时担任富国中证全指证券公司指数分级证券投资基金和富国中证新能源汽车指数分级证券投资基金的基金经理。

章椹元先生的投资经验丰富，对市场有深刻的洞察力。他对于半导体行业的看法独到，对于投资策略的调整及时准确。他的分享对于投资者来说具有重要的参考价值。