丨华虹半导体涨近6% “回A”冲刺科创板 将募资180亿扩产

华虹半导体在互联网世界掀起了一股热潮。就在最近的交易日中，这家公司的股价跃升近6%，以每股23.6港元收盘，创下近两个半月以来的新高。这一飙升使得其总市值飙升至308亿港元，展现了市场对华虹半导体的强烈信心。继中芯国际成功回归A股市场后，华虹半导体成为另一家拟在A股上市的港股半导体企业。

在科技产业的浪潮中，华虹半导体正迈出重要的一步。本月早些时候，上海证券交易所正式受理了华虹半导体的科创板IPO申请。据公开招股书披露，该公司计划发行不超过约4.34亿股的股份，拟筹集资金高达180亿元人民币。这一募资规模不仅展现了市场对华虹半导体未来前景的期待，也是公司发展壮大的重要契机。

华虹半导体的这次募资计划将投向多个关键项目。华虹制造（无锡）项目将为公司打开新的发展空间，增强其在行业中的竞争力。公司还计划对8英寸厂进行优化升级，进一步提升生产效率和产品质量。特色工艺技术创新研发项目将成为公司发展的又一重点，有助于推动华虹半导体在科技领域的创新步伐。部分资金也将用于补充公司的流动资金，为公司的日常运营提供有力支持。

值得注意的是，华虹半导体的这次募资规模在科创板IPO中位列第三，仅次于中芯国际和百济神州。这一募资金额的巨大数字足以证明市场对华虹半导体的高度关注和期待。作为一家在半导体领域具有强大实力的企业，华虹半导体的未来充满了无限的可能和机遇。