海外电子营运和供应链：全球晶圆厂资本支出将增长20%以上

在华天科技的深度报告二中，我们逐步构建起了涵盖电子/半导体产业周期分析、产业估值比较、规范的个股业绩分解和盈利预测，以及基于财务的价值链、供应链和公司治理等多方面的分析框架。我们预告，未来的研究工作将在此基础上进一步泛化，同时注重补充和完善一些重要的“边角”内容，其中特别重要的是对海外电子供应链和标的的研究。

从今年初的4Q16季报开始，我们已经领先进行海外重要标的的跟踪研究。这一举措至少包含两层深远意义。

大量的下游终端厂商、中游零组件龙头和上游器件/设备厂商都在海外上市交易。考虑到电子/半导体产业明显的周期性，仅关注A股范围内的标的和供应链显然是不够的，我们需要更广阔的视野。

在电子产业微创新的供应链变化中，台湾、韩国、北美在半导体、面板、光学、PCB等器件和零部件供应链中仍占据重要地位。忽视海外供应链变化的信息整理可能会使我们错过重要的行业动态。

基于以上两层意义，我们将在海外2Q17季报期间推出一系列详细报告，整理并分析海外电子重要标的的供应链和产业趋势、竞争情况，这是申万宏源电子研究体系中不可或缺的一环。

以应用材料（Applied Materials）为例，其在2Q17财季的营收表现出色，同比增长32.7%，基本符合市场预期。公司预期未来的营收和毛利率将继续保持稳定增长。公司也透露了关于全球晶圆厂资本支出、NAND和DRAM需求、以及PVD、CMP和CVD市场规模的详细预测。

我们对海外电子供应链的研究正在不断深入，希望通过这些研究为投资者提供更全面、深入的电子行业洞察。我们期待在未来继续发挥我们的专业优势，为投资者带来更多的价值。（申万宏源）