加速研发智能驾驶解决方案，地平线完成1.5亿美金C1轮融资

在IT桔子消息中，地平线公司完成了新一轮的融资活动。这次C1轮融资总额高达1.5亿美元，由五源资本（前晨兴资本）、高瓴创投和今日资本联合领投，国泰君安国际和KTB也参与了本轮融资。更令人兴奋的是，后续还将有更多战略投资人和国际级机构加盟。地平线，作为全球领先的嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商，正以前所未有的速度推动车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。

这家公司致力于赋予自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备智能化的能力，让它们从感知、交互、理解到决策都能展现出真实的智能。地平线的技术，就如同给这些设备装上了聪明的大脑，让它们能独立思考和行动。

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这次融资无疑将为地平线的发展注入强大的动力。我们期待地平线能够借助这次融资，进一步推动车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发，不断突破技术瓶颈，为全球的自动驾驶产业带来更多的创新和突破。我们也期待地平线能够建设一个开放共赢的合作伙伴生态，与更多的企业和机构共同推动人工智能产业的发展。地平线正在以前所未有的速度和力度改变我们的生活，让我们共同期待其未来的更多精彩表现。