晶圆代工报价三季度最高涨价30%超预期 半导体行业高景气持续（附

随着晶圆代工成熟制程供不应求的态势加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度的报价将大幅上调，涨幅最高可能达到30%，这一数字远高于市场预期的15%。在这一背景下，IC设计业也将在第三季度迎来涨价潮。

疫情的影响，催生出了在家办公、在线教学等新趋势，使得笔记本电脑、平板电脑等终端产品的销量持续飙升，车用需求也呈现出暴增态势。这些趋势推动了面板驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像感测器等芯片的需求大幅上升。这些芯片主要依赖于成熟制程进行生产，各大芯片厂商纷纷加大产能布局。

作为全球知名的晶圆代工厂，台积电、联电、世界与力积电等公司的成熟制程产能一直处于紧张状态，至今年底，其产能已被客户抢购一空。这一状况推动了晶圆代工报价的不断上涨，随着需求持续强劲，晶圆代工订单交期也被大幅拉长。

随着上游晶圆代工及封测报价的持续上调，芯片设计厂商为应对成本上升的压力，也不得不将涨价的压力传导至下游市场。其中，驱动IC、微控制器（MCU）等两类芯片将率先上涨。分析师们表示，晶圆代工再度涨价，凸显了晶圆代工产能的紧缺态势，半导体行业依然处于供不应求的高景气度中。

本土的晶圆代工头部公司【()、】，因其强大的技术实力和优秀的市场表现，被普遍看好其长期发展。【()、（603501）】这家以半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计为主营业务的公司，也受益于行业的高景气度，具有巨大的发展潜力。

随着科技的飞速发展，半导体行业的前景愈发光明。尤其是在当前供不应求的市场环境下，晶圆代工、IC设计等相关领域更是成为了市场的热点，值得各方关注和期待。