光大证券：Chiplet延续摩尔定律的新技术 芯片测试与先进封装有

光大证券近期发布研究报告，深入了Chiplet这一延续摩尔定律的新技术，并看好其在芯片测试和先进封装领域的巨大潜力。

Chiplet，又被称为芯粒或小芯片，它的出现是为了解决芯片制造面临的一大难题：随着制程技术的不断进步，芯片设计实现的难度和复杂度日益增加，全流程设计成本也水涨船高。在这样的背景下，摩尔定律的“经济效益”逐渐放缓，而Chiplet技术则被视为从另一个维度延续这一定律的“经济效益”的重要路径。

作为一种创新技术，Chiplet通过将满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术，将多个模块芯片与底层基础芯片紧密封装在一起，形成一个完整的系统芯片。这不仅实现了IP的复用，更为大型芯片的生产带来了质的飞跃。

在光大证券的研报中，分析师们认为Chiplet技术可以大幅提高大型芯片的良率，这对于整个芯片行业来说无疑是一个巨大的福音。通过采用Chiplet技术，芯片设计的复杂度和成本得以降低，这无疑为芯片制造商提供了一个更为经济高效的解决方案。更重要的是，Chiplet技术的应用有望大幅度降低芯片制造的总成本，为整个电子产业的发展带来更为深远的影响。

作为一种新兴技术，Chiplet正在逐步改变我们对芯片制造的认知。从光大证券的研报中可以看出，无论是从行业发展趋势还是技术前景来看，Chiplet都值得我们期待。它的广泛应用将为整个电子产业带来更为广阔的发展空间，并有望在未来的科技竞赛中占据一席之地。