传台积电将于2025年下半年代工英特尔3nm芯片

在最近的一次媒体采访中，供应链消息透露出一个重磅消息：英特尔（INTC.US）已经开始将其部分芯片的制造任务外包给业界巨头台积电（TSM.US）。据了解，这一决策将在不久的将来带来显著成果，台积电计划在2022年下半年为英特尔生产先进的3纳米芯片。

回顾过往，英特尔在芯片制造领域的道路并非一帆风顺。尤其是其试图生产7纳米芯片的尝试，遭遇了一系列挑战。市值被英伟达公司超越、处理器被苹果弃用等***接连发生，给英特尔带来了前所未有的压力。在这种背景下，英特尔开始寻求与其他顶尖制造商合作的可能途径。台积电的全球领先地位使其在这一领域脱颖而出。台积电不仅是全球少数几家拥有初步量产计划的芯片制造商之一，还拥有先进的生产技术。这使得英特尔不得不做出改变，与其他同行一样选择外包以寻求更多的竞争优势。这一策略调整不仅仅是为了应对当下的困境，更是为了未来在全球半导体市场占据更有力的地位。值得一提的是，虽然英特尔决定寻求外部代工模式来强化其产品竞争力，但这并不意味着它会放弃自家生产路线。在最近的第四季度财报电话会议上，新任首席执行官Pat Gelsinger明确表示，英特尔预计在未来一年内的大部分产品仍会坚持自主生产。这意味着英特尔不会完全效仿AMD和苹果等公司彻底走外包路线。相反，它将外包视为一种策略性补充手段来提升自身的竞争优势和市场份额。在激烈竞争的半导体市场中，英特尔的策略调整将带来哪些变化，尚待时间来揭晓。不过无论怎样变化，英特尔始终致力于不断创新和提升产品质量，以满足全球消费者的需求。对于投资者而言，投资半导体行业需谨慎理性，所有投资决策都应该基于全面的研究和分析。版权声明：本文为转载资讯，版权归原作者所有。所提供的所有信息仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎！