7nm显卡预计在2025年亮相

英特尔新任CEO司睿博在近期的一次投资会议上，透露了公司未来的产品和技术规划，引发了广泛关注。面对多次延期的10nm Ice Lake芯片，司睿博确认其将在6月份开始出货，这无疑为市场带来了一剂强心针。

对于备受期待的Ice Lake芯片，司睿博不仅强调了其性能的大幅提升，还首次公开了它的架构图。除此之外，他还透露了服务器端将在明年上半年有所动作。这一消息，不仅显示了英特尔对未来发展的明确规划，也显示出公司不断追求技术创新和进步的决心。

与此英特尔在封装技术方面也进行了更新。针对市场需求，英特尔将不断更新封装技术，并注重多芯片封装。不仅如此，对于现有的工艺，英特尔也会持续优化，并在未来两年内接连推出10nm+、10nm++等改进型工艺。而备受关注的7nm工艺，则定于2021年登场。

在谈到一直备受期待的显卡时，司睿博提到，英特尔首款独立显卡将在2020年发布。为了满足市场需求，英特尔还将不断研发新工艺，并原生支持USB Type-C。这意味着，未来的英特尔产品将更加便捷、高效。

除了上述消息，会议还涉及了其他多个领域的重磅消息。例如，百度AI寻人小程序在短短两年内成功比对6493次；重庆将有8条轨道支持移动支付，年底将覆盖全线网；DisplayPort 2.0规范发布，可用带宽提高三倍；HTC携手中国移动推出端到端5G云VR解决方案等等。苹果也向JDI投资了1亿美元，以缓解欠款问题并签订为期两年的采购契约。这一系列消息无疑都表明了科技行业的持续创新和快速发展。

总体来看，这次会议展现了英特尔对于未来技术的深入布局和坚定信心。从CPU到显卡，从工艺制程到封装技术，英特尔都在不断和创新。通过与各行业领军企业的合作，英特尔将继续推动科技行业的发展，为人们的生活带来更多便利和惊喜。