半导体芯片研发企业芯动联科拟登陆科创板，已与中信证券签署辅导

安徽芯动联科微系统股份有限公司科创板冲刺之旅

日期：XXXX年XX月XX日

近日，半导体芯片研发领域的翘楚安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称“芯动联科”）宣告计划登陆科创板。这家颇具实力的企业已经与知名中介机构中信建投证券签署了辅导协议，并已正式报送中国证监会安徽监管局备案。一场关于科技与未来的冲刺正式拉开帷幕。

芯动联科，一家专注于高性能及工业级MEMS传感器芯片研发、设计与测试的企业，正努力将其科技创新的力量转化为资本市场的动力。该公司不仅在技术研发上取得了显著的成果，而且已经开始产业化进程，展现出强大的市场竞争力。

公告披露的背后，是芯动联科深厚的行业积累与对未来发展的坚定信心。该公司致力于推动半导体芯片技术的创新与突破，以其在传感器芯片领域的专业知识，正逐步成为行业的领军者。

头图来源于网络图片分享平台123RF，展示了现代科技的魅力与活力。这也象征着芯动联科的企业形象充满创新活力，引领科技潮流。

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未来，芯动联科将继续以其深厚的研发实力和技术积累，助力中国半导体芯片产业的蓬勃发展。其科创板之旅，不仅仅是一次资本的冒险，更是一次科技与未来的。