台积电(TSM)总裁魏哲家：今年要建设五座新厂 满足芯片市场需求

在台积电的北美技术论坛上，总裁魏哲家近日发表了令人振奋的演讲。他透露了公司去年成功启动建设七个新厂的壮举，今年更是再接再厉，正在建设五座新厂以提升产能，应对市场对芯片需求的不断攀升。其中，日本熊本的晶圆23厂作为五座新厂之一，已于今年四月破土动工，预计将在不久的将来，也就是2024年正式投产。这一消息引起了业界的广泛关注。

台积电的新厂布局可谓遍地开花，涵盖了全球多个重要地区。中国台湾的竹科地区正在建设一座全新的晶圆厂晶圆20厂，专注于生产高端的2nm制程产品。高雄晶圆厂也在积极扩展，其晶圆22厂已经开始生产重要的7nm和先进的28nm制程晶圆。南颗晶圆厂也在全力推进量产工作，其生产的先进制程芯片已经能够制造出令人瞩目的成果。为了满足市场的需求变化，台积电还在南京设立了晶圆16厂以扩充成熟制程的产能。这些新厂的建立不仅满足了市场的需求，也推动了整个半导体行业的发展。

值得一提的是，台积电一直保持着稳健的扩张步伐。从过去的记录来看，他们通常每年都会增加两座新厂以提升产能。在短短的几年内，他们成功地实现了这一目标：从建设第一座新厂开始，他们已经在接下来的几年内成功地启动了多个新厂的建设工作。特别是在过去的两年里，台积电的扩张步伐明显加快。他们在去年成功开工了六座新厂，今年更是再接再厉，开工七座新厂以提升先进封装产能。这些新厂的建立不仅提升了公司的竞争力，也为全球半导体行业的发展注入了新的活力。