2025年半导体市场“前低后高”，通富微电扭亏为盈

与非网在二月的第一个星期报道，尽管在2019年上半年，半导体行业市场需求整体呈现疲软态势，然而在下半年，随着国内市场的强势反弹以及5G商用的快速推进带来的客户订单的激增，半导体市场呈现出一种独特的“前低后高”的发展格局。

通富微公司在这一年中的表现尤为引人注目。在下半年，其国内客户的订单需求饱满，而海外客户订单在通富超威苏州及通富超威槟城两大基地也呈现大幅增长。公司的业绩曲线呈现出一种先抑后扬的态势。为了应对市场需求的变化，公司积极调整战略，加大了对高性能计算、存储器以及高清显示驱动等市场应用的先进封装产品的研发投入，其研发费用在2019年同比增长了20%以上。

尽管公司年度盈利预期仍然可观，但相较于2018年的业绩却呈现出下滑趋势。公司预计其2019年归属于上市公司股东的净利润将在1,334.00万元至2,000.00万元之间，相较于上年同期下降了近半数的收入，下降比例预计在89.49%至84.24%之间。这种下滑的趋势反映了半导体行业在全球范围内的复杂性和不确定性。即使在如此严峻的市场环境下，通富微依然保持着稳健的发展态势。这家成立于1997年的子股份有限公司，凭借其强大的技术实力和丰富的经验，已经成为集成电路封装测试领域的佼佼者。它不仅是中国半导体行业协会的副理事长单位和国家集成电路封测产业链技术创新联盟的常务副理事长单位，更是中国电子信息百强企业中的佼佼者之一，位列中国前三大的集成电路封测企业之中。在全球的集成电路封装测试企业中，通富微的排名更是位居第六位。这份成绩背后是通富微始终致力于技术创新和产品质量的承诺和决心。