金宝股份拟登陆A股，公司主作电子铜箔、覆铜板等产品

【重磅新闻】山东金宝电子股份有限公司蓄势待发，即将登陆A股IPO舞台

据悉，山东金宝电子股份有限公司（金宝股份）已经迈出了其历史性的重要一步。该公司已经与华林证券于2020年12月2日签订了公开发行股票并上市的辅导协议。华林证券将作为金宝股份的辅导上市机构，全力支持其进军资本市场。

金宝股份是一家专业生产电子铜箔、覆铜板和印制电路板产品的领军企业。其产品广泛应用于电子工业领域，其中电子铜箔和覆铜板产品更是被认定为国家重点新产品和山东省名牌产品，彰显了其在行业内的卓越地位。

天眼查数据显示，招远电子材料厂有限公司是金宝股份的第一大股东，认缴出资高达1.31亿元，持股比例达到40.59%。这一数据无疑证明了招远电子材料厂有限公司对金宝股份的高度信任与大力支持。

随着公开上市辅导协议的签订，金宝股份的未来充满了无限可能。市场对其产品的需求与日俱增，对其上市后的表现也充满了期待。这不仅仅是对金宝股份自身发展的肯定，也是对山东省乃至我国电子工业领域的一次鼓舞。

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