高瓴创投领投，芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资

在IT桔子消息的报道中，芯华章于本月宣布完成了近亿元的Pre-A+轮融资。这次融资由高瓴创投领头，中芯聚源和松禾资本亦参与了此次投资活动。值得关注的是，Pre-A轮的投资方云晖资本和大树长青也继续支持本轮融资。这次资金的注入是芯华章继上个月刚刚宣布的亿元Pre-A轮融资之后的又一次成功融资。资金将被用于加强研发力量，在全球范围内进行部署，并推动EDA技术与前沿技术的融合突破。

芯华章是一家专注于EDA智能工业软件级系统研发的公司，致力于集成电路电子自动化领域的研究。该公司为半导体行业提供包括芯片设计、EDA智能软件和系统在内的产品。在今年的8月，他们宣布启动了一个开源EDA生态项目，仅仅一个月后，就上线了中国的首个开源EDA技术社区EDAGit，展示了其在行业内的活跃度和创新精神。

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芯华章的成就不仅仅在于其强大的技术实力和创新能力，更在于其坚定的信念和不懈的努力。未来，我们期待芯华章能在集成电路电子自动化领域取得更多的突破和进展，推动中国半导体行业的发展。