德邦科技拟冲刺A股有“靠山”，持股26.53%的国家大基金为第一股

近日，烟台德邦科技股份有限公司（简称德邦科技）传来喜讯，该公司计划进行A股IPO。

德邦科技正在全力推进公开发行股票并上市的进程。据悉，该公司已于2020年12月15日与东方证券签订了一份重要的辅导协议，为公司的上市之路提供了坚实的支持。

德邦科技是一家在业内享有盛誉的高科技企业，是山东省首批瞪羚企业之一。公司致力于为客户提供全方位的电子材料技术服务，包括封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料以及专业的技术咨询服务。公司的主营业务涵盖了电子封装材料、导热材料、导电材料等多个领域，拥有晶圆划片膜、减薄膜等余种产品，广泛应用于电子制造领域。

值得一提的是，德邦科技的大股东名单中还包括了国家集成电路股份有限公司（简称国家大基金），其持股比例为26.53%，是德邦科技的第一大股东。这一重要的股东背景无疑为德邦科技的未来发展提供了强有力的支持。

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