芯原股份冲刺科创板 大基金、Intel现身股东榜

继多家集成电路公司之后，又有一家名为芯原股份的公司踏上了科创板的赛道。近日，上海证券交易所宣布，芯原股份申请科创板上市的申请已经获得受理。

芯原股份是一家拥有独特商业模式和理念的集成电路设计公司。该公司没有自己品牌的芯片产品，却凭借丰富的知识产权和卓越的设计能力，为诸如Intel、恩智浦、博通、三星等全球顶尖芯片公司提供一站式芯片定制服务和半导体知识产权授权服务。业界人士甚至将芯原股份比作芯片界的“药明康德”，以凸显其在芯片设计外包服务领域的卓越地位。

回溯历史，芯原股份的诞生可追溯到2000年前后，那时创始人戴伟民从加州大学回到上海，创办了这家公司，致力于集成电路知识产权及设计服务。据其招股书显示，该公司拟公开发行不少于4831.93万股，募集资金用于多个项目，包括智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等。最近一次融资后，公司的投后估值不低于30亿元。

值得一提的是，芯原股份的商业模型独特之处在于其“芯片设计平台即服务”模式（SiPaaS模式）。公司以自主拥有的各类知识产权和积累的芯片定制技术，为全球的芯片设计公司提供平台化、全方位、一站式服务。业务范围遍布全球，包括美国、欧洲和日本等地。在报告期内，公司来自境外的收入占比相当高。

强大的技术实力和知识产权储备使得芯原股份赢得了众多资本和实力股东的青睐。国家集成电路产业投资基金（大基金）和小米基金等都已经投资了这家公司。除此之外，知名的半导体公司和投资机构如Intel和IDG资本也是其股东之一。

芯原股份的技术实力不仅仅体现在其一流的研发能力上。公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上均表现出卓越的设计能力。公司还拥有大量的专利和知识产权储备。多年来，公司坚持自主创新，并通过并购和战略合作来增强实力。例如，公司收购了LSI Logic的ZSP部门，以及通过与图芯（Vivante）的合并来增强研发实力。整体上，芯原股份已经成为全球芯片设计外包服务领域的佼佼者之一。

芯原股份凭借其独特的商业模式、强大的技术实力和丰富的知识产权储备，在芯片行业崭露头角，并成为全球顶尖芯片公司的合作伙伴。其独特的SiPaaS模式以及持续的创新努力使得公司在全球范围内获得了广泛的认可和赞誉。芯原股份：研发铸就技术脊梁，未来成长展露无限潜力

芯原股份，一家在芯片领域持续高研发投入的公司，其深厚的研发积淀和独特的业务模式，不仅赢得了业界的高度评价，更让投资者对其未来充满期待。

对于芯原股份的财务表现，集成电路业内人士表示，虽然高研发投入在短期内可能会对财务指标产生一定影响，但长期来看，这种投入是积累核心技术的关键，也是公司长期竞争力的保障。特别是在IP业务方面，芯原股份的研发投入与国际一流公司不相上下。这种对研发的专注和投入，让芯原股份在芯片领域始终保持领先地位，赢在终点。

芯原股份的研发投入占比远高于国内众多芯片设计公司。公司2016年、2017年、2018年及2019年上半年的研发投入占营业收入比分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。这一数据充分证明了芯原股份对研发的重视和持续投入的决心。

芯原股份独特的业务模式也赋予其良好的成长性。基于其开创的“轻设计”新业态，一方面使得芯片设计公司能够更加灵活地开拓市场；另一方面，也极大地降低了芯原股份自身的市场风险和库存风险压力，使其能够集中力量进行IP和芯片设计研发。随着IP和设计能力的不断积累，芯原股份和中国的芯片设计公司，将进入一个共生形态的加速成长阶段。

未来，芯原股份将继续保持对半导体IP的研发投入，并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体IP储备。公司还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台，包括基础和应用软件平台，打造面向多个应用领域的芯片核心技术平台。

值得一提的是，芯原股份在人工智能领域已经占得先机。其神经网络处理器IP已在全球近30家企业量产的人工智能芯片产品中获得采用。在Compass Intelligence的报告中，芯原股份在2018年人工智能芯片企业排名中位居全球第21位，在中国企业上榜名单中排名第3位。这一成绩充分证明了芯原股份在人工智能领域的实力和潜力。

芯原股份凭借其研发铸就的技术脊梁和独特的业务模式，展露出了无限的成长潜力。未来，芯原股份将继续在芯片领域发挥重要作用，为行业发展做出更大贡献。