晶方科技(603005)集成电路产业基金助力公司重装上阵

近日，一场盛大的股份转让仪式在集成电路产业内掀起波澜。Engineering and IP Advanced Technologies Ltd（简称EIPAT），作为事件的实际控制股东，与国家集成电路产业投资基金公司正式签署了《股份转让协议》。据悉，EIPAT将向大基金转让其持有的公司股份共计2167.7万股，占公司总股份的9.32%，堪称一场重磅交易。每股的转让单价定为31.38元，整个交易总价值高达人民币6.8亿元。

集成电路产业基金作为国内集成电路产业发展的重要推手，一直在积极布局国内产业链龙头公司。这次入股晶方科技，标志着其在重塑国内半导体行业协同和联动方面的决心。通过国家集成电路产业基金的支持，各生产环节企业之间实现了资源的有效对接，形成了强大的生产关系网络。这种以虚拟IDM形式为主的合作模式，极大地促进了上下游企业之间的导流和生产要素流动。

晶方科技，作为一家以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家的公司，彻底改变了封装行业的格局。凭借这一技术，公司成功切入苹果产业链，并在市场中崭露头角。虽然过去几年中，公司的产能利用率下降导致毛利率有所下滑，但从2017年开始，公司基本面出现了明显的回暖趋势。尤其是依托于under glass指纹识别TSV封装技术的推动下，公司在2017年的第二季度和第三季度业绩实现了大幅反转，毛利率也重新回升至40%以上。

大基金收购晶方科技的股份，无疑是一个里程碑式的信号。这不仅充分发挥了大基金在国家集成电路产业发展中的引导作用，更巩固了公司在半导体封装企业中的领导地位。这次收购提高了公司的市场影响力，并有望带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展与创新。

展望未来，我们预测公司2017年至2019年的每股收益（EPS）将持续增长，分别为0.47元、0.82元和1.19元/股。晶方科技在新领域的拓展为其可持续发展注入了强大动力。随着集成电路产业基金的入股，公司踏上了新的发展阶段。综合考虑以上因素，我们给予公司的目标价为38.9元。

任何投资都存在风险。我们需要提示公司新业务拓展可能不及预期的风险、集成电路行业发展可能不及预期的风险以及股份转让过程中可能因违约或不可抗力等原因导致转让无法完成的风险。投资者在做出决策时，应充分考虑这些风险因素。